全志T113核心板-T113i參數(shù)|性能|功耗|資料|價(jià)格-飛凌嵌入式
一、T113-i：強(qiáng)大性能與豐富接口的理想嵌入式處理器
全志T113系列中的T113-i是一款引人注目的高性能、低成本嵌入式處理器，專為各種應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。它集成了雙核Cortex-A7 CPU、64位玄鐵C906 RISC-V CPU和HiFi4 DSP，以出色的計(jì)算能力令人印象深刻。
1、主要特性：
●支持全格式解碼：T113-i具備出色的解碼能力，支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4和JPEG等全格式解碼。獨(dú)立的編碼器可使用JPEG或MJPEG進(jìn)行高效編碼。
●完美視頻體驗(yàn)：集成了H.265/H.264 4K解碼和SmartColor2.0后處理功能，T113-i為用戶提供無與倫比的視頻娛樂體驗(yàn)，讓每一幀都充滿生動(dòng)和細(xì)節(jié)。
●無縫音頻處理：通過集成的ADCs/DACs和I2S/PCM/DMIC/OWA音頻接口，T113-i能夠與CPU無縫協(xié)作，從而加速多媒體算法并改善用戶體驗(yàn)。
●多樣的顯示輸出：為滿足不同屏幕顯示需求，T113-i支持RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT顯示輸出接口，輕松適應(yīng)各種應(yīng)用場景。
●廣泛的連通性：T113-i提供豐富的連通性接口，如USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC以及IR TX&RX等，實(shí)現(xiàn)與各種設(shè)備的順暢連接。
2、T113-i 應(yīng)用處理器框圖
二、全志T113-i與T113-S3的差異與選擇
全志T113系列中的T113-i和T113-S3兩款芯片，在知名度上均頗受矚目。但兩者之間存在若干顯著差異，使得其中一款可能比另一款更適合特定的應(yīng)用環(huán)境。那么T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區(qū)別？全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的有哪些不同之處？不同后綴型號(hào)的處理器，哪個(gè)更適合工業(yè)場景？
1、T113-i相比T113-S3的不同點(diǎn)
●工作溫度標(biāo)準(zhǔn)
T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級(jí)溫度(-40℃ ~ +85℃)
T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)
●支持大容量DDR
T113-i支持128/256/512MByte多種工業(yè)級(jí)容量DDR3，最大支持2GByte
T113-S3則固定為128MByte片上內(nèi)存，不支持?jǐn)U展
●內(nèi)置RISC-V從核
T113-i內(nèi)置高性能、高實(shí)時(shí)RISC-V從核
T113-S3沒有RISC-V核，只有ARM+DSP核
●封裝不同
T113-i為LFPGA封裝
T113-S3為TQFP封裝
2、考慮到這些差異，T113-i與T113-S3如何選擇
●如果您的應(yīng)用場景是工業(yè)級(jí)，或者有嚴(yán)苛的溫控要求，那么T113-i會(huì)是更好的選擇，因?yàn)樗墓ぷ鳒囟确秶鼜V，能更好地滿足這些需求。此外，T113-i還支持大容量的DDR，這對(duì)于需要處理大量數(shù)據(jù)的工業(yè)應(yīng)用來說是一個(gè)優(yōu)勢。最后，T113-i內(nèi)置的RISC-V從核可能為某些需要高性能、高實(shí)時(shí)性的應(yīng)用提供額外的優(yōu)勢。
●如果您的應(yīng)用場景是商業(yè)級(jí)，且沒有特別的溫控要求，那么T113-S3也可以考慮。然而，即使為其加上了散熱片，它也無法達(dá)到真工業(yè)級(jí)的溫度要求。此外，T113-S3的內(nèi)存是固定的，不支持?jǐn)U展，這可能會(huì)限制其在某些商業(yè)應(yīng)用中的使用。
三、基于T113-i的國產(chǎn)工業(yè)級(jí)核心板FET113i-S
FET113i-S核心板基于全志發(fā)布的T113-i工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)設(shè)計(jì)。T113-i主頻1.2GHz,集成雙核Cortex-A7 CPU、64位玄鐵C906 RISC-V CPU和DSP，確保出色的計(jì)算能力；不僅支持各種格式的視頻解碼和多種編碼，還具有豐富的音頻接口和多種顯示接口，滿足多媒體應(yīng)用的各種需求。此外，T113-i處理器還擁有廣泛的連接接口，包括USB、SDIO、UART、SPl、CAN和Ethernet等。值得一提的是，這款核心板完全采用工業(yè)級(jí)國產(chǎn)元器件制造，整板采用郵票孔設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了產(chǎn)品的堅(jiān)固性和耐用性，使其成為工業(yè)、電力、交通等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化降本的理想選擇。
1、產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 真正工業(yè)級(jí)處理器，工作溫度-40℃~+85℃
● 提供256MB和512MB兩種內(nèi)存容量配置選項(xiàng)
● 通過ARM+RISC-V+DSP的多核異構(gòu)架構(gòu)，輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜場景需求。
● 核心板的所有元器件均為國產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了100%的國產(chǎn)化。
● 強(qiáng)大的視頻編解碼能力，適用于各種多媒體應(yīng)用場景。
● 預(yù)裝了Linux 5.4.61操作系統(tǒng)，支持通過TF卡和USB OTG進(jìn)行系統(tǒng)燒寫。
2、產(chǎn)品外觀與尺寸：
3、產(chǎn)品資料清單：
●Linux5.4.61資料，使用手冊(cè)、編譯指導(dǎo)手冊(cè)、Linux內(nèi)核源碼、文件系統(tǒng)、出廠鏡像、SD燒寫卡制卡工具、USB OTG燒寫工具、Qt測試?yán)淘创a、應(yīng)用筆記*
●硬件資料列表，硬件手冊(cè)、底板原理圖源文件（AD格式）、底板PCB源文件（AD格式）、底板原理圖PDF、芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、核心板2D CAD圖、底板2D CAD圖、引腳功能復(fù)用表、設(shè)計(jì)指導(dǎo)*
*：產(chǎn)品發(fā)布后陸續(xù)提供和豐富的資料
4、OK113i-S開發(fā)板整機(jī)功耗表
我們提供了一份詳細(xì)的功耗測試報(bào)告，供您參考。以下為Linux系統(tǒng)下整機(jī)功耗表
注：
1、測試條件：核心板配置是512MB內(nèi)存+8GB eMMC，4G模塊移遠(yuǎn)EC20，屏幕是飛凌選配產(chǎn)品。
核心板是5V供電，底板是12V供電，系統(tǒng)為Linux系統(tǒng)。
2、功耗僅供參考。
四、TI13-i核心板底板硬件設(shè)計(jì)簡介
FET113i-S核心板采用了高度集成的設(shè)計(jì)，電源、復(fù)位電路和存儲(chǔ)電路都被集成在一個(gè)小巧的模塊上。這使得外部電路非常簡單，只需要一個(gè)5V電源和一個(gè)復(fù)位按鍵就可以構(gòu)成一個(gè)最小系統(tǒng)。如下圖所示：
當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，我們通常還需要連接一些外部設(shè)備，如調(diào)試串口和USB接口，以便進(jìn)行系統(tǒng)燒寫和查看調(diào)試信息。飛凌提供了一份詳細(xì)的核心板默認(rèn)接口定義，您可以根據(jù)這份定義來輕松添加所需的功能。
1、最小系統(tǒng)原理圖
最小系統(tǒng)的原理圖已經(jīng)提供，上圖僅為示意圖，供您參考。請(qǐng)注意，源文件原理圖中包含了具體的連接情況。為確保核心板的正常工作，除了電源VSYS_5V外，還需要一個(gè)CPU_RST按鍵、一個(gè)OTG或SD卡接口以及一個(gè)UART0調(diào)試串口電路。這些組件不僅方便了系統(tǒng)的燒寫和啟動(dòng)，還方便了調(diào)試和確認(rèn)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)。
2、底板硬件設(shè)計(jì)指南
●電源要求
PIN3、PIN4，VCC-5V-SYS請(qǐng)保證給核心板供電持續(xù)電流不小于1A。
PIN2，VCC-3V3核心板對(duì)底板供電不得超過0.5A，僅用于時(shí)序控制和SD卡供電。
●復(fù)位信號(hào)
PIN146，CPU-RST-KEY是復(fù)位按鍵接口，底板上不得添加電阻電容負(fù)載，以免影響核心板的正常啟動(dòng)。如果不使用，可以懸空處理。
●電平匹配問題
PE組的GPIO引腳都是1.8V電平，請(qǐng)注意電平匹配。
●核心板不使用的信號(hào)引腳可以懸空，但請(qǐng)務(wù)必將所有的GND連接。
●上電時(shí)序
強(qiáng)烈建議用戶在設(shè)計(jì)底板時(shí)參考開發(fā)板的設(shè)計(jì)，使用核心板輸出的VDD_3V3作為底板上電的使能，嚴(yán)格控制上電時(shí)序。錯(cuò)誤的上電時(shí)序可能會(huì)導(dǎo)致通電階段電流過大、設(shè)備無法啟動(dòng)或?qū)μ幚砥髟斐刹豢赡孓D(zhuǎn)的損壞。
●關(guān)于引腳IO漏電問題說明
在核心板上電之前，如果核心板的信號(hào)引腳上有高電平灌電流，可能會(huì)導(dǎo)致核心板漏電。最典型的情況是串口漏電。為避免此類問題，底板在調(diào)試串口處采用了防漏電設(shè)計(jì)。如果用戶自制底板也遇到此類情況，可以參考開發(fā)板的設(shè)計(jì)進(jìn)行處理。
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