核心板使產(chǎn)品從概念成型到上市將減少3-6個月時間
如果您的公司需要一項新的產(chǎn)品,選擇從零開始研發(fā)還是該利用市面上成熟的解決方案?
自主研發(fā)構(gòu)建整個系統(tǒng)將擁有完全的自主權(quán)及更好的開發(fā)靈活性。但是,精確的評估后會您會發(fā)現(xiàn)設(shè)計開發(fā)一套出色的嵌入式產(chǎn)品所需的總投資將遠(yuǎn)高于簡單對材料成本,軟硬件開發(fā)時間進(jìn)行相加的總和。
面對這樣的難題如何抉擇。
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核心板——
產(chǎn)品設(shè)計的一次偉大創(chuàng)新
—— 核心板讓產(chǎn)品開發(fā)更便捷
完整的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計需涉及諸多方面的工作,包含硬件設(shè)計、系統(tǒng)BSP包移植、驅(qū)動移植、中間協(xié)議層及組件、GUI圖形界面以及終端的應(yīng)用程序。面對如此多的環(huán)節(jié),面對市場的日新月異,設(shè)備商在縮減成本及減少產(chǎn)品開發(fā)時間上面臨的壓力也越來越大,同時最新處理器技術(shù)所來的開發(fā)復(fù)雜度也高于以往,通過使用現(xiàn)成的核心板方案以及可直接產(chǎn)品化的BSP,同時配合飛凌嵌入式的定制集成服務(wù),您可以減少6~12個月的產(chǎn)品開發(fā)時間。
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采用核心板方案
飛凌嵌入式產(chǎn)品集成了所有嵌入式產(chǎn)品共通的核心功能電路,將處理器與RAM, Flash memory, power management, LCD, Ethernet, USB及其他通用接口集成到緊湊可靠、電磁兼容的電子主板上。采用核心板進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),您可以規(guī)避復(fù)雜的處理器開發(fā),BGA設(shè)計,高速PCB布線,設(shè)計驗證及EMC符合性設(shè)計,同時也免去了大量的板調(diào)試以及BSP開發(fā)工作。
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如何開始
飛凌嵌入式提供了可加速產(chǎn)品開發(fā)的平臺。飛凌嵌入式的開發(fā)套件產(chǎn)品包括了核心板,開發(fā)板,LCD觸摸屏, BSP,軟件開發(fā)工具以及必要的技術(shù)保障。
利用我們提供的原理圖、PCB參考設(shè)計,可最大化開發(fā)效率的BSP,專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊支持,您可輕松開發(fā)最適用自身產(chǎn)品的載板。
飛凌嵌入開發(fā)平臺的優(yōu)秀開箱即用體驗,以及在眾多客戶中的成功案例,也進(jìn)一步驗證了核心板方案相對于自主研發(fā)的簡易性。
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加快產(chǎn)品從概念成型到上市
從最初的產(chǎn)品原始概念到真正的生產(chǎn)制造,飛凌嵌入式為客戶提供一站式端到端的解決方案。從零開始設(shè)計開發(fā)一個新的嵌入式產(chǎn)品具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)和不確定性,飛凌嵌入式的核心板解決方案可以使嵌入式開發(fā)更加簡單、便捷以及更低成本。
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