飛凌i.MX6Quad核心板散熱方案參考

原創(chuàng) 2017-05-09 14:25:00 i.MX6Quad cortex a9
散熱向來是研發(fā)人員比較重視的一個問題,尤其是對于CPU這樣的高發(fā)熱元器件來講。飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板基于NXP公司Cortex-A9架構的i.MX6Quad處理器設計。 作為搭載高性能四核處理器的核心板,經實測,常溫情況下長時間運行Android系統(tǒng)播放高清視頻,核心板上處理器的溫度保持在50-55攝氏度之間,算是比較理想的范圍。當然有很多工程師希望處理器溫度能更低一些,這時選擇增加一款合適的散熱片,不僅能近一步降低處理器的溫度,還可以延長處理器的壽命。


選擇散熱片,首先要考慮平臺需要,無需過分追求高效;其次要從安裝角度考慮,散熱片與核心板貼合一定要簡單牢固;最后考慮經濟性,散熱片畢竟只是輔助性工具,不用選擇成本太高的。

針對飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板推薦兩種規(guī)格的散熱片。

QQ圖片20170509142158.jpg

下面是安裝散熱片前后的數據對比。

安裝前:

輸入CPU溫度自檢命令,顯示為51攝氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp               
  51
  安裝后

輸入CPU溫度自檢命令,顯示為45攝氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp               
   45

經實驗降溫效果在6攝氏度左右,比較可觀了。

此散熱片也可以用于飛凌嵌入式三星 S5P6818 、S5P6818系列產品OK4418-C開發(fā)板、OK4418開發(fā)板。




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