飛凌i.MX6Quad核心板散熱方案參考
原創(chuàng)
2017-05-09 14:25:00
i.MX6Quad
cortex
a9
散熱向來是研發(fā)人員比較重視的一個問題，尤其是對于CPU這樣的高發(fā)熱元器件來講。飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板基于NXP公司Cortex-A9架構的i.MX6Quad處理器設計。 作為搭載高性能四核處理器的核心板，經實測，常溫情況下長時間運行Android系統(tǒng)播放高清視頻，核心板上處理器的溫度保持在50-55攝氏度之間，算是比較理想的范圍。當然有很多工程師希望處理器溫度能更低一些，這時選擇增加一款合適的散熱片，不僅能近一步降低處理器的溫度，還可以延長處理器的壽命。
選擇散熱片，首先要考慮平臺需要，無需過分追求高效；其次要從安裝角度考慮，散熱片與核心板貼合一定要簡單牢固；最后考慮經濟性，散熱片畢竟只是輔助性工具，不用選擇成本太高的。
針對飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板推薦兩種規(guī)格的散熱片。
下面是安裝散熱片前后的數據對比。
安裝前：
輸入CPU溫度自檢命令，顯示為51攝氏度
root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
51
安裝后
輸入CPU溫度自檢命令，顯示為45攝氏度
root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
45
經實驗降溫效果在6攝氏度左右，比較可觀了。
此散熱片也可以用于飛凌嵌入式三星 S5P6818 、S5P6818系列產品OK4418-C開發(fā)板、OK4418開發(fā)板。
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