RK3399開機LOGO替換及ADB的使用技巧
RK3399
2020-12-10 09:47:00
RK3399
一、 Logo更換
飛凌RK3399平臺的開機logo分為兩個階段，分別為u-boot階段的logo和內(nèi)核階段的logo，如果兩者采用同一個logo圖片則可以無縫銜接。
如果需要更換開機logo只需要替換kernel/logo.bmp和kernel/logo_kernel.bmp，同時在設(shè)備樹中可以修改logo的顯示模式，居中或者全屏。居中模式不會縮放logo圖片，如果logo的尺寸小于屏幕尺寸將在其余空白處填充黑色背景，全屏模式下如果圖片尺寸小于屏幕尺寸則會進行放大，為了避免圖像放大失真或者周圍的黑色填充，您可以選擇與屏幕尺寸相同的logo圖片。
更換完開機logo重新編譯內(nèi)核燒寫resource.img即可。
二、 ADB使用
ADB是Android開發(fā)過程中常用工具，飛凌RK3399主板 Linux平臺同樣支持ADB，用戶資料工具目錄附帶了ADB等工具的資源包。
platform-tools_r28.0.3-windows.zip
如果您系統(tǒng)中沒有adb工具，可以使用以上壓縮包中的adb工具,windows 32位系統(tǒng)將platform-tools_r28.0.3-windows.zip解壓到C:\Windows\System32，windows 64位系統(tǒng)解壓到C:\Windows\SysWOW64目錄。
安裝成功后，使用typeC線連接飛凌RK3399至PC，打開命令行輸入：adb devices可以看到如下信息：
原創(chuàng)：RK3399
2020-12-10 09:47
相關(guān)產(chǎn)品 >
-
FET3399-C核心板
飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)，對整數(shù)、浮點、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣，歡迎咨詢了解。
了解詳情
-
OK3399-C開發(fā)板
飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU，RK3399作為目RK產(chǎn)品線中低功耗、高性能的代表，可滿足人臉識別設(shè)備、機器人、無人機、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化，更加滿足工業(yè)設(shè)計需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進一步減少用戶二次開發(fā)難度，開放了底板原理圖，并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊，加上優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，讓您的方案從構(gòu)思到上市時間縮短。
了解詳情
換一批
