寬溫版RK3399K核心板已上線
飛凌嵌入式自2020年元旦發(fā)布FET3399-C核心板后，產(chǎn)品廣受好評，其優(yōu)異的性能得到了市場的檢驗。
在此基礎上，為了滿足更多行業(yè)的使用場景，特此推出——FET3399K-C核心板，在維持原有FET3399-C平臺高性能的基礎上，增強其運行溫度適用范圍，來應對各種嚴苛的現(xiàn)場環(huán)境。
該款核心板搭載了RK3399K六核64位工業(yè)級處理器，支持寬溫度穩(wěn)定運行，擁有豐富的外部擴展接口，性能強悍，可靈活應用于各種工業(yè)級設備中。
一、六核高性能/“服務器級”處理器/
FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K處理器設計。
■ 具備2個ARM Cortex-A72內(nèi)核，主頻1.8GHz；
■ 4個ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻1.4GHz；
■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
■ 板載2GB LPDDR3 RAM（可選4GB），16GB eMMC ROM（可選32GB）。
二、寬溫更穩(wěn)定/-20℃~80℃/
FET3399K-C核心板元器件選型通過更嚴苛的測試，在-20℃～+80℃溫寬穩(wěn)定運行，以滿足各類復雜應用場景。
核心板與底板的連接采用4x80Pin鍍金板對板連接器，防氧化能力更強，為信號傳輸提供高可靠性保障；同時保護觸點在拿取過程中不被手接觸到，免去沾染汗?jié)n帶來的后顧之憂；核心板具備防反插功能設計，防止誤操作導致的核心板損傷。
三、多種AI框架支持/ 滿足AI場景應用/
FET3399K-C核心板 Android7.1 系統(tǒng)支持Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架；并提供針對RK3399K平臺深度學習目標檢測開發(fā)的優(yōu)化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模塊，以降低CPU負載。
四、4K 高清顯示/不一樣的視覺體驗/
FET3399K-C核心板依靠強大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度，更新的接口標準，支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 視頻解碼，高達60fps；具備視頻后期處理器：反交錯、去噪、邊緣/細節(jié)/色彩優(yōu)化。
五、雙屏異顯/支持多屏多任務/
FET3399K-C核心板具有多種顯示接口，支持雙屏異顯、雙屏同顯。
雙VOP顯示，分辨率分別支持4096x2160及2560x1600；并支持多種顯示接口，雙通道MIPI-DSI（每通道4線）、eDP 1.3（4 線，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz顯示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 線，最高支持4K 60Hz)。
六、雙ISP處理/為圖像識別應用加速/
雙硬件ISP，最高支持單13MPix/s或雙8MPix/s，支持雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時輸入，為圖像識別應用加速，支持3D、深度信息提取等高階處理。對于開發(fā)者是一個不錯的體驗。
七、二次開發(fā)更方便/通訊能力強而靈活/
核心板配套開發(fā)板OK3399K-C，支持千兆以太網(wǎng)，2.4GHz&5GHz雙頻WiFi，藍牙5.0，并預留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽，讓通訊更順暢，選擇更靈活。
OK3399K-C開發(fā)板除標準外設接口外，將剩余的引腳通過2.54間距排針引出，包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO，方便用戶二次開發(fā)。并將2個USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出，方便連接雙目攝像頭、USB擴串口等功能使用。
推薦理由FET3399K-C核心板通過其對溫寬的提升，覆蓋了更廣泛的行業(yè)范圍，在原有消費領域的基礎上又涵蓋了工業(yè)、電力等多種領域，為高性能核心板的選擇拓寬了道路，強大的性能配置將給智能自助終端、邊緣計算、5G智能終端、視覺識別等前沿技術帶來里程碑的變革。
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