一篇讀懂!嵌入式ARM處理器與持續(xù)火熱的3D打印技術(shù)有何關(guān)聯(lián)

原創(chuàng) 2022-04-28 15:54:00 arm核心板

4月17日,科技博主「@老師好我叫何同學(xué)」在停更73天后,更新了一條關(guān)于“3D打印機(jī)”的視頻,讓這個(gè)曾因科普5G技術(shù)而登上央視新聞的年輕UP主,再次登上了熱搜榜首。在大眾的印象里,「3D打印技術(shù)」似乎是一種正處于萌芽階段的新生事物,但如果以1984年Charles W.Hull申請立體光刻專利為起點(diǎn),3D打印其實(shí)已經(jīng)擁有了38年的歷史。在過去38年的發(fā)展歷程中,3D打印技術(shù)已從早期的快速原型技術(shù),逐漸發(fā)展為一種生產(chǎn)制造技術(shù)。

圖為3D打印之父——Charles W Hull


今天小編就來帶大家一起走近【3D打印技術(shù)】以及ARM處理器與其有何關(guān)聯(lián)。


3D打印技術(shù)起源于美國,是快速成型技術(shù)的一種,又稱增材制造 ,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。在全球范圍內(nèi),生產(chǎn)和購買3D打印機(jī)最多的國家均是美國,有近75%是美國制造,中國所占的份額還很小,僅占到3.6%。可見國內(nèi)的市場規(guī)模仍有巨大的發(fā)展空間。3D打印技術(shù)首先在模具制造、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域被用于制造模型,后逐漸用于一些產(chǎn)品的制造,在珠寶、鞋類、工業(yè)設(shè)計(jì)、建筑、工程和施工(AEC)、汽車、航空航天、牙科和醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、教育、地理信息系統(tǒng)、土木工程、槍支等很多領(lǐng)域都有所應(yīng)用。逐漸進(jìn)入到我們生活中的方方面面。



市場前景


3D打印技術(shù)的消費(fèi)需求爆發(fā),在各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域的應(yīng)用都越來越廣,大致可以分為以下5個(gè)方面。


1、醫(yī)療器械的定制化需求恰是3D打印的優(yōu)勢所在,“生物打印”令人憧憬。


2、航空航天是3D打印最具前景的應(yīng)用領(lǐng)域之一,中國的鈦合金激光快速成型技術(shù)國際領(lǐng)先。


3、在消費(fèi)電子與汽車行業(yè),3D打印技術(shù)主要用于設(shè)計(jì)原型制造及模具開發(fā)。


4、在建筑與服裝行業(yè),3D打印可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)、極大的拓展設(shè)計(jì)師的想象空間。


5、最后是個(gè)人消費(fèi)需求,像何同學(xué)這樣的極客們也是使用3D打印機(jī)的重要人群。



3D打印技術(shù)的優(yōu)勢


1、設(shè)計(jì)空間無限,3D打印機(jī)可以突破傳統(tǒng)制造技術(shù),打開巨大的設(shè)計(jì)空間。


2、 制造復(fù)雜的物品不會(huì)增加成本。

     

3、不需要組裝,省去了組裝,縮短了供應(yīng)鏈,便節(jié)省了人力和運(yùn)輸?shù)某杀尽?


4、產(chǎn)品多樣化不會(huì)增加成本。


5、零技能制造,3D打印機(jī)可以從設(shè)計(jì)文檔中獲取各種指令,比注塑機(jī)所需的操作技能少。


6、零時(shí)間交付,減少浪費(fèi)副產(chǎn)品,材料的無限組合,無空間限制、可移動(dòng)。


7、精確的實(shí)體復(fù)制,可以掃描、編輯和復(fù)制實(shí)體對象,創(chuàng)建精確的副本或優(yōu)化原件。



3D打印的分類



技術(shù)分類


?FDM:融化來沉積成型,主要材料ABS

?SLA:光固化成型,主要材料光敏樹脂

?DLP:數(shù)字光處理成型,主要材料光敏樹脂


FDM機(jī)器普遍比較便宜,在打印尺寸上沒有太多限制。因此FDM 3D打印機(jī)在市場數(shù)量上占據(jù)了絕對優(yōu)勢。但是它打印精度不高(最高精度只能為0.1mm),只能滿足用戶的DIY需求。


DLP和SLA使用的耗材都是光固化樹脂,可以廣泛用于工業(yè)用途。光固化技術(shù)制作相比FDM技術(shù),使用光固化技術(shù)制作的3D打印件精度更高、速度更快。


SLA和DLP都是光固化3D打印機(jī),區(qū)別是SLA是線光源,DLP是面光源,所以面光源對圖像信號輸出的分辨率上有要求,SLA對這塊沒有特別硬性的要求。


產(chǎn)品形態(tài)分類



桌面型



工業(yè)級


3D打印機(jī)的形態(tài)分為桌面型和工業(yè)級兩類。


工業(yè)級3D打印機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域是比較廣泛的,在航天航空、汽車、醫(yī)療、電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域都有他的身影。


而桌面級3D打印機(jī)偏向于個(gè)性化的定制,一般用于打印較小的物品,以往多用于工業(yè)設(shè)計(jì)、教育、動(dòng)漫、考古、燈飾等領(lǐng)域。


現(xiàn)在,很多桌面級3D打印機(jī)也拓展到了口腔醫(yī)療行業(yè),應(yīng)用于齒科數(shù)字化生產(chǎn)流程,它作為數(shù)字化醫(yī)療模式里的一環(huán),輔助打印所需要的物品。



3D打印過程


3D打印機(jī)的工作原理和傳統(tǒng)打印機(jī)基本一樣,都是由控制組件、機(jī)械組件、打印頭、耗材和介質(zhì)等架構(gòu)組成的。


3D打印機(jī)主要是在打印前先在電腦上設(shè)計(jì)了一個(gè)完整的三維立體模型,然后通過U盤或SD卡把它拷貝到3D打印機(jī)中,進(jìn)行打印設(shè)置,最后打印機(jī)就可以把模型打印出來。



基于ARM的3D打印桌面型控制方案


?電腦作為上位機(jī)設(shè)計(jì)端,用于對集成有ARM微處理器的核心控制板進(jìn)行初始化配置,并且將打印實(shí)物的三維模型通過切片軟件處理并生成指令,再將其存入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊中;


? ARM核心控制板,用于讀取數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊中指令,指令中包含有運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃和運(yùn)動(dòng)控制的信息,并對所述指令進(jìn)行解析,生成對應(yīng)的控制指令,控制3D打印機(jī)工作;


?伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊用于控制3D打印機(jī)的軸向電機(jī)和送料機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度;


?溫度控制模塊控制溫度對材料進(jìn)行固化成型;


? LVDS屏幕,用于顯示所述3D打印機(jī)的工作菜單以及接收用戶的選擇指令,并將所述選擇指令發(fā)送至集成有ARM微處理器的核心控制板;


? HDMI接口輸出一個(gè)高清4K的視頻信號,然后把視頻通過一個(gè)光學(xué)儀器將視頻以紫外線的方式對光敏的液態(tài)樹脂進(jìn)行照射,使光敏樹脂固化成相應(yīng)的形狀。



ARM處理器推薦



1、FETMX8MP-C核心板


基于NXP i.MX8M Plus處理器開發(fā)設(shè)計(jì)


? 強(qiáng)大的四核或雙核Cortex-A53處理器,主頻高達(dá)1.6GHz,帶有神經(jīng)處理單元(NPU),最高運(yùn)行速率可達(dá)2.3 TOPS;


? 高性能低功耗的工業(yè)級核心板卡,超長生命周期,提供長期供貨保障;


?穩(wěn)定高版本的安卓Linux操作系統(tǒng);


?2xUSB3.0、1xPCIe3.0、2xSDIO3.0、2xCAN-FD等高速通信接口;


?滿足5G網(wǎng)絡(luò)、高清視頻、雙頻WIFI、高速工業(yè)以太網(wǎng);


? HDMI接口最高支持4K顯示輸出;同時(shí)還具備LVDS、MIPI-DSI顯示接口, 且可支持三種顯示接口三屏同顯、三屏異顯。


2、FET3399-C核心板


基于瑞芯微公司的RK3399處理器設(shè)計(jì)


?具備兩個(gè)Cortex-A72內(nèi)核,主頻1.8GHz;四個(gè)Cortex-A53內(nèi)核,主頻1.4GHz;


?具備多種顯示接口,包括HDMI2.0,MIPI DSI,EDP1.3,DP1.2;最大分辨率達(dá)4K,支持雙屏同顯,雙屏異顯,滿足3D打印的雙屏高分辨率需求;


?提供多種外設(shè)接口,PCIe,USB3.0,UART,IIC,SPI,雙頻WiFi等;


?提供Linux、Android以及Ubuntu多種操作系統(tǒng);


?高性價(jià)比的國產(chǎn)方案,成本優(yōu)勢大幅提升。


通過小編的講解,相信大家對于3D打印技術(shù)已經(jīng)有了清晰地認(rèn)識和了解。飛凌嵌入式擁有多年嵌入式ARM核心板研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn),能夠?yàn)?D打印機(jī)制造行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的核心主控平臺與技術(shù)服務(wù)。


想要了解更多產(chǎn)品信息,歡迎聯(lián)系飛凌客服了解詳情。

相關(guān)產(chǎn)品 >

  • FET3399-C核心板

    飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。

    了解詳情
    FET3399-C核心板
  • OK3399-C開發(fā)板

    飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU,RK3399作為目RK產(chǎn)品線中低功耗、高性能的代表,可滿足人臉識別設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化,更加滿足工業(yè)設(shè)計(jì)需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進(jìn)一步減少用戶二次開發(fā)難度,開放了底板原理圖,并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊,加上優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),讓您的方案從構(gòu)思到上市時(shí)間縮短。

    了解詳情
    OK3399-C開發(fā)板
  • OKMX8MP-C開發(fā)板

    內(nèi)置NPU、ISP,AI計(jì)算能力高達(dá)2.3TOPS|飛凌嵌入式i.MX8MP 系列-NXP iMX8M Plus 開發(fā)板 基于高性能低功耗工業(yè)級iMX8MP核心板設(shè)計(jì),支持多種多種高速通信接口。iMX8MP開發(fā)板內(nèi)置NPU,AI計(jì)算能力2.3TOPS,支持4K,支持雙圖像信號處理器(ISP),是一款支持LinuxQT/android操作系統(tǒng)的iMX8MP開發(fā)板。

    了解詳情
    OKMX8MP-C開發(fā)板
  • FETMX8MP-C核心板

    iMX8MP核心板基于 NXP  i.MX 8M Plus 處理器設(shè)計(jì),  采用4核Cortex-A53 和 Cortex-M7架構(gòu)。支持雙千兆網(wǎng)口,iMX8MP性能強(qiáng)勁最高運(yùn)行速率可達(dá)2.3TOPS,并且i.MX8MP功耗更低≤2W 。iMX 8M Plus系列專注于機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺、高級多媒體以及具有高可靠性的工業(yè)自動(dòng)化。它旨在滿足智慧家庭、樓宇、城市和工業(yè)4.0應(yīng)用的需求。飛凌iMX8MP核心板提供用戶手冊,iMX8MP原理圖,引腳定義等。
    了解詳情
    FETMX8MP-C核心板

推薦閱讀 換一批 換一批