RK3399開機LOGO替換及ADB的使用技巧

原創(chuàng) 作者 RK3399 2020-12-10 09:47:00 RK3399
本文硬件平臺以飛凌嵌入式OK3399-C開發(fā)板為基礎進行講解,其它RK3399產(chǎn)品,由于各個廠家設置不同會有所差異,請參考使用。本文詳細介紹了OK3399-C開機LOGO替換及ADB的使用技巧

一、 Logo更換

飛凌RK3399平臺的開機logo分為兩個階段,分別為u-boot階段的logo和內(nèi)核階段的logo,如果兩者采用同一個logo圖片則可以無縫銜接。

如果需要更換開機logo只需要替換kernel/logo.bmp和kernel/logo_kernel.bmp,同時在設備樹中可以修改logo的顯示模式,居中或者全屏。居中模式不會縮放logo圖片,如果logo的尺寸小于屏幕尺寸將在其余空白處填充黑色背景,全屏模式下如果圖片尺寸小于屏幕尺寸則會進行放大,為了避免圖像放大失真或者周圍的黑色填充,您可以選擇與屏幕尺寸相同的logo圖片。

重新編譯內(nèi)核燒寫resource.img 

更換完開機logo重新編譯內(nèi)核燒寫resource.img即可。

二、 ADB使用

ADB是Android開發(fā)過程中常用工具,飛凌RK3399主板 Linux平臺同樣支持ADB,用戶資料工具目錄附帶了ADB等工具的資源包。

platform-tools_r28.0.3-windows.zip

如果您系統(tǒng)中沒有adb工具,可以使用以上壓縮包中的adb工具,windows 32位系統(tǒng)將platform-tools_r28.0.3-windows.zip解壓到C:\Windows\System32,windows 64位系統(tǒng)解壓到C:\Windows\SysWOW64目錄。

安裝成功后,使用typeC線連接飛凌RK3399至PC,打開命令行輸入:adb devices可以看到如下信息:

打開命令行 

輸入adb devices


原創(chuàng):RK3399

2020-12-10 09:47

 

相關產(chǎn)品 >

  • FET3399-C核心板

    飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構,對整數(shù)、浮點、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。

    了解詳情
    FET3399-C核心板
  • OK3399-C開發(fā)板

    飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU,RK3399作為目RK產(chǎn)品線中低功耗、高性能的代表,可滿足人臉識別設備、機器人、無人機、IoT物聯(lián)網(wǎng)領域應用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化,更加滿足工業(yè)設計需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進一步減少用戶二次開發(fā)難度,開放了底板原理圖,并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊,加上優(yōu)質的技術服務,讓您的方案從構思到上市時間縮短。

    了解詳情
    OK3399-C開發(fā)板

推薦閱讀 換一批 換一批