連載-iMX8MQ設計底板硬件指南-第二章

原創(chuàng) 作者 iMX8MQ 2020-12-24 17:09:00 imx8mq i.MX8MQ iMX8

本文以飛凌嵌入式OKMX8MQ-C開發(fā)板為基礎講解,其它iMX8MQ品牌產(chǎn)品請參考使用,本文旨在為依托飛凌FETMX8MQ-C核心板自行設計底板的用戶提供設計指導,提示在iMX8MQ產(chǎn)品設計過程中的注意事項,輔助理解設計要點,幫助規(guī)避可能遇到的問題。 本期主要介紹9-15節(jié),詳情請參照iMX8MQ設計指南。


iMX8MQ 設計指南:

1、核心板電源

2、底板電源

3、BOOT啟動部分電路

4、SYS_nRST和ONOFF按鍵

5、調試串口

6、TF卡電路

7、OTG電路

8、USB_HUB電路

9、千兆網(wǎng)電路

10、HDMI部分電路

11、PCIE部分電路

12、4G部分電路

13、MIPI_DSI/CS

14、SPI轉CAN部分電路

15、沒有用到的引腳處理方式


注:本文介紹核心板為FETMX8MQ-C核心板;底板為 OKMX8MQ開發(fā)板(采用底板+核心板 分離結構)中的底板。


接上篇:http://www.alphatocol.com/article-new-c22/609.html

正文開始:



9、千兆網(wǎng)電路

千兆網(wǎng)電路1 

千兆網(wǎng)電路2 

iMX8MQ核心板上信號線做了分組等長,等長規(guī)則為25mil??蛻糇孕性O計底板時請注意以下事項:

1、 R124必須選擇2.37K_1%的精密電阻,靠近PHY芯片放置;

2、 ENET_MDIO需加1.5K上拉電阻,ENET_MDC可以不加;

3、 PHYADDR0、PHYADDR1為AR8031 PHY地址配置引腳,為了不修改軟件,建議直接參考開發(fā)板;MODE0、MODE1、MODE2、MODE3為PHY芯片模式選擇,建議參考iMX8MQ 開發(fā)板。LED部分配置請參考AR8031手冊3.7 LED interface章節(jié),下圖為默認狀態(tài):

LED 默認狀態(tài) 

4、 濾波和退耦電容C107、C108、C103、C104、C105、C106、C113、C112、C114、C115需靠近PHY芯片放置,如下圖所示:

濾波和退耦電容 

5、 VDD3V3、AVDD3V3、AVDDL需加磁珠進行隔離,電源走線盡量加粗,請參考開發(fā)板設計。

6、 核心板RGMII接口IO電平為2.5V,因此AR8031芯片的29引腳VDDIO_REG和10引腳VDDH_REG需要短接,以將AR8031的IO電平配置為2.5V。

7、 電感L5靠近PHY芯片擺放,C109、110靠近L5擺放。如下圖所示:

 電感L5靠近PHY芯片擺放,C109、110靠近L5擺放 

8、 網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭需接電容到GND,開發(fā)板使用的是內置網(wǎng)絡變壓器的網(wǎng)口座,內部集成了100nF電容,如果用戶使用外置網(wǎng)絡變壓器,則需自己加上100nF電容。如下圖所示:

網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭需接電容到GN 

加上100nF電容 

9、 差分傳輸線上的ESD需使用低電容器件,否則會導致千兆通訊不穩(wěn)定。

10、PHY芯片盡量靠近網(wǎng)口座擺放,以縮短差分鏈路走線;四對差分線建議做等長處理,等長要求≤1000mil,阻抗控制為100ΩDifferential ±10%,如下圖所示:

PHY芯片電路 

11、PCB層疊參考開發(fā)板設計,采用4層板,表層走線,走線相鄰層內層為參考GND,剩余內層為VCC。如下圖所示:

 

12、該部分原理圖及PCB建議直接復制開發(fā)板,如需改動,請按照上述檢查點進行檢查。

10、HDMI部分電路

i.MX 8MDQLQ提供了能夠支持HDMI2.0兼容輸出的HDMI發(fā)送器。

下圖為HDMI部分線路連接圖:

 

HDMI部分電路 

對于HDMI輸出,每個高速輸出對的正極和負極上的604電阻通過FET接地。 該FET的柵極應連接至HDMI傳輸電路(VDD_PHY_1V8)的1.8 V電源。 當HDMI傳輸電路斷電時,這將自動斷開電阻。 盡管單個FET足以實現(xiàn)功能,但每個信號的專用FET可以在信號之間提供更好的隔離,并使串擾最小化。這部分電路是為了更好的兼容HDMI2.0,用戶需參考開發(fā)板設計,否則會出現(xiàn)兼容性問題。

1、在進行PCB Layout時將604下拉電阻器直接放在信號線上,如下圖所示:

604下拉電阻器直接放在信號線上 

2、差分線路阻抗控制位100ΩDifferential ±10%。

3、核心板上對數(shù)據(jù)線對間等長規(guī)則為≤100mil,建議底板保證同樣的等長要求。

4、ESD器件靠近HDMI插座擺放。

11、PCIE部分電路

PCIE部分電路 

PCIE部分電路2 PCIE部分電路3 

PCIE部分電路4 

MIMX8MQ6CVAHZAB芯片具有兩個PCIE接口。每個都有一對名為PCIEx_REF_PAD_CLK_P / N的引腳。這些引腳用于從外部時鐘源向PHY饋入100 MHz參考時鐘。它們是僅輸入引腳,不能輸出時鐘。請勿將它們連接到PCIE連接器或PCIE設備。

PCIE時鐘產(chǎn)生器芯片(即Si52112)用于向PHY和連接器/設備提供高質量的時鐘。如果沒有PCIE時鐘發(fā)生器,請使用芯片的內部時鐘作為PHY的時鐘源。內部時鐘可以從CLK2_P / N(球T22和U22)輸出,以向連接器/設備提供時鐘。內部時鐘的抖動比PCIE時鐘發(fā)生器的抖動大。

為了支持PCIE L1.1和L1.2 PM子狀態(tài),進入和退出這兩種狀態(tài)都需要一個雙向漏極開路時鐘請求(CLKREQ#)信號。這可以通過將GPIO(配置為漏極開路)直接連接到PCIE外設和時鐘發(fā)生器的CLKREQ#信號來實現(xiàn)。下圖為連接示意圖:

PCIE接口連接示意圖 

下圖為參考原理圖:

PCIE接口連接原理圖 

1、時鐘線阻抗控制為100ΩDifferential ±10%,數(shù)據(jù)收發(fā)線阻抗控制為85ΩDifferential ±10%。

2、來自處理器的差分發(fā)射器必須是交流耦合的,在PCIE_TXP和PCIE_TXN輸出上都使用0.1 F電容。

3、OKMX8MQ-C電路板設計使用器件Si52112。但是飛凌不推薦任何一家供應商,也不建議這是唯一的時鐘發(fā)生器供應商,使用的設備應支持所有規(guī)格(抖動,精度等)。

12、4G部分電路

4G部分電路1 

4G部分電路2 

4G部分電路3 

    開發(fā)板默認支持華為ME909S 4G模塊,硬件設計請參考用戶資料/硬件資料/數(shù)據(jù)手冊中的《HUAWEI ME909s Series LTE Mini PCIe Module Hardware Guide-(V100R001_01, English)》。

13、MIPI_DSI/CSI

MIPI_DSI/CSI 原理1 

MIPI_DSI/CSI 原理2 

1、 核心板沒有輸出1.5V、1.8V、2.8V電源,因此底板如果需要用到MIPI_CSI和MIPI_DSI功能時,需要用戶自己設計LDO電路。

2、 核心板I2C接口為3.3V電平,因此需要做電平轉換,可以參考開發(fā)板設計。

3、 MIPI_CSI和MIPI_DSI信號線在核心板分組等長,分為MIPI_CSI1、MIPI_CSI2、MIPI_DSI,組內等長規(guī)則為≤100mil,因此底板建議與核心板保持一致。

4、 數(shù)據(jù)線阻抗控制為100ΩDifferential。

14、SPI轉CAN部分電路

SPI轉CAN部分電路 

    由于U13(MCP2551)供電電壓為VDD_5V,U13端的IO高電平為5V,而U14端的IO高電平為3.3V,存在電平匹配問題。用戶需要參考開發(fā)板設計,進行電平匹配。

15、沒有用到的引腳處理方式

下表展示了FETMX8MQ-C核心板引腳處理方式:

引腳標號

信號名稱

功能

信號描述

處理方式

P10_19

BOOT_MODE0

BOOT啟動配置

BOOT模式配置0

這些引腳需按照第3章節(jié)要求進行處理,

否則系統(tǒng)啟動會有問題。

P10_21

BOOT_MODE1

BOOT模式配置1

P10_48

BT_CFG10

BOOT配置10

P10_52

BT_CFG12

BOOT配置12

P10_54

BT_CFG13

BOOT配置13

P10_75

UART1_RXD

調試串口

串口1接收

為方便調試,該接口也是很有必要引出。

P10_77

UART1_TXD

串口1發(fā)送

核心板引出的GND引腳必須確保良好連接;

其余功能引腳在不使用時懸空處理。



連載:連載-iMX8MQ設計底板硬件指南-第一章

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