ARM在自助終端設(shè)備中的應(yīng)用

原創(chuàng) 2020-03-13 14:06:00 自助終端 ARM

自助終端經(jīng)過信息化大潮的推進(jìn),也逐漸在我們身邊普及開來,如醫(yī)院掛號、繳費(fèi)、打印報(bào)告單,銀行、電信自助辦理業(yè)務(wù),自助售票、自助點(diǎn)餐取號,自助辦理值機(jī)等等。自助服務(wù)給我們帶來的除了減少排隊(duì)等候外,其24小時(shí)無人值守的優(yōu)勢也越發(fā)受到運(yùn)營業(yè)主和使用者的青睞。



傳統(tǒng)的自助設(shè)備大多基于X86架構(gòu)的電腦運(yùn)行Windows系統(tǒng)所開發(fā),其因笨重的體積、高成本、高功耗、系統(tǒng)易中病毒崩潰等問題被大家所詬病,也被稱為是自助設(shè)備更大批量普及的絆腳石。

恰逢此時(shí),ARM的性能也越來越強(qiáng)悍,其軟搭檔安卓系統(tǒng)的操作界面易用性也被我們所熟悉,逐漸在自助設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一定份額。


ARM以其低成本、低功耗、小體積、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢,可以正中要害地打碎自助設(shè)備的絆腳石,實(shí)現(xiàn)更廣的自助化,讓我們的生活、生產(chǎn)可以更便利、更高效、成本更低。


在此,筆者以OK3399-C ARM主板和i3四代的X86主板為例,從硬件成本、軟件成本、功耗散熱、體積、維護(hù)成本這5個(gè)方面做個(gè)對比:



▲X86主板  ▼OK3399-C





1、硬件成本

X86,i3-4025U CPU,4G RAM,64GB SSD的配置,可以保證Win10系統(tǒng)流暢運(yùn)行的基本配置,售價(jià)大約在1200左右;而ARM,RK3399 CPU,2G RAM,16GB ROM的配置,運(yùn)行Android系統(tǒng)非常流暢,甚至都可以完成人臉識別應(yīng)用,售價(jià)在899RMB左右。

從硬件成本來說,每臺設(shè)備至少可以節(jié)省300RMB成本。

2、系統(tǒng)成本

Win10系統(tǒng)的授權(quán)費(fèi)在750左右,雖然目前大家都想辦法規(guī)避了這部分的成本,但是終歸是存在法律風(fēng)險(xiǎn)。

ARM主板可以安裝Android系統(tǒng),Android系統(tǒng)為開源免費(fèi)的系統(tǒng),可以避免盜版系統(tǒng)帶來的法律風(fēng)險(xiǎn)。

3、功耗散熱

I3-4025U功耗在15W左右,而OK3399-C主板的典型功耗在3~5W左右(在此說功耗還是以考慮發(fā)熱量為主)。由于X86的發(fā)熱量較高,需要加風(fēng)扇散熱,這就給機(jī)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)。這些機(jī)器大多放置于開放的公共場所,塵土、潮濕、蚊蟲的防護(hù)就需要考慮,而機(jī)箱做風(fēng)扇的開孔就不利于上述的防護(hù)設(shè)計(jì),時(shí)間長了就需要對機(jī)器拆機(jī)箱做清理,以免風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)帶來死機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

ARM功耗很低,發(fā)熱量也很小,不需要散熱風(fēng)扇,機(jī)箱可以做成全封閉的,減少維護(hù)。

高功耗帶來的不僅僅是散熱問題,還要求電源適配器也要更大的功率,成本高、體積大。


X86主板對應(yīng)的電源適配器較大

4、體積

市面上銷售的X86 ITX主板最小尺寸17cm*17cm,再加上大功率電源、散熱裝置,整體體積要比ARM板大一倍。

設(shè)備小型化,輕薄化,會帶來空間的節(jié)省,也會降低設(shè)備的運(yùn)輸和安裝成本,為批量化應(yīng)用提供更優(yōu)解。


▲傳統(tǒng)X86主板


▲ARM主板


5、運(yùn)維成本

維護(hù)成本主要來自于軟件維護(hù)和硬件維護(hù)所支出的人工成本、硬件維修成本、客情成本。

Windows系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序的部署,每臺設(shè)備每次至少40分鐘完成,中間過程需要人工參與。反觀Android系統(tǒng)的安裝和應(yīng)用程序部署最多10分鐘完成,操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序可以打包成一個(gè)鏡像,一鍵安裝,一臺設(shè)備單次維護(hù)可節(jié)省30分鐘時(shí)間成本。


通過前面幾方面的對比分析,相信大家對ARM主板在自助終端應(yīng)用中的優(yōu)勢有所了解。

當(dāng)然,更換到Android系統(tǒng)開發(fā)也有弊端或短痛,例如之前基于Windows開發(fā)的應(yīng)用程序代碼沒有可復(fù)制性,需要完全重新開發(fā)測試;硬件板卡質(zhì)量參差不齊等。這也是當(dāng)前ARM應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn),不過隨著Android手機(jī)的保有量超過PC機(jī),其APP開發(fā)的人員也與日俱增,招一個(gè)Android APP JAVA開發(fā)工程師的門檻和成本要比Windows C#開發(fā)工程師越來越低。而且,ARM主板的功能和接口也逐漸通用化,兼容性更強(qiáng)。像飛凌嵌入式這樣在ARM工業(yè)板卡領(lǐng)域深耕多年的廠家也越來越多,買到一款穩(wěn)定可靠的ARM板卡不再是難事。

相信有高性價(jià)比的ARM板卡引入,會助力自助終端設(shè)備的市場蛋糕會越做越大,我們的生活、生產(chǎn)也會越來越方便、智能。


注:

OK3399-C主板用戶資料Linux 4.4+QT5.12已發(fā)布,請至 官方論壇“開發(fā)板資料下載”。


相關(guān)產(chǎn)品 >

  • FET3399-C核心板

    飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。

    了解詳情
    FET3399-C核心板
  • OK3399-C開發(fā)板

    飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU,RK3399作為目RK產(chǎn)品線中低功耗、高性能的代表,可滿足人臉識別設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化,更加滿足工業(yè)設(shè)計(jì)需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進(jìn)一步減少用戶二次開發(fā)難度,開放了底板原理圖,并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊,加上優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),讓您的方案從構(gòu)思到上市時(shí)間縮短。

    了解詳情
    OK3399-C開發(fā)板

推薦閱讀 換一批 換一批